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LGA封裝壓力模組

絕壓模組是一款獨特LGA封裝的壓力芯片模組,其MEMS芯片利用自主研發的SENSA 工藝制備,搭載專用集成電路調理芯片,具有精度高、穩定性好、優異溫度補償等優點,可根據客戶需求將其封裝為所需壓力傳感器形式,實現特定比例輸出信號的標定。本系列產品在補償溫區(-40°C至125℃)、全量程范圍內精度小于± 2.0%。 差壓模組是一款基于陶瓷材料的LGA封裝形式的、高穩定性的微差壓芯片模組,其MEMS 芯片利用先進的世界通用的全硅壓力傳感器工藝制備,搭載專用集成電路調理芯片,具有精度高、穩定性好、優異溫度補償等優點,可根據客戶需求將其封裝為所需壓力傳感器形式,實現特定比例輸出信號的標定。 本系列產品在補償溫區(-40°C至125℃)、全量程范圍內精度小于± 3.0%。
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產品描述
參數

技術參數:

規格型號 封裝形式 尺寸(mm) 壓力類型 壓力量程 輸出類型 滿量程輸出 工作溫度 溫度補償 綜合精度
LSPMC04-01CXXX LGA 4.72*3.76 絕壓 0~100KPa(可定制) 模擬輸出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC06-01CXXX LGA 4.72*3.76 絕壓 0~300KPa(可定制) 模擬輸出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC07-01CXXX LGA 4.72*3.76 絕壓 0~700KPa(可定制) 模擬輸出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC03-03CXXX LGA 4.72*3.76 差壓/表壓 0~25KPa(可定制) 模擬輸出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC04-05CXXX LGA 4.72*3.76 差壓/表壓 0~100KPa(可定制) 模擬輸出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
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